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半導体メーカーのAMDは、最新のハードウェアリリースとして、世界最大のAIラボの計算ニーズを支えるために設計されたラックスケールシステムを発表しました。サンフランシスコで開催された「Advancing AI」カンファレンスで、AMDの会長兼CEOであるリサ・スー博士は、Heliosと呼ばれる新しいAIラックシステムを紹介し、マイクロソフトを含む顧客リストの拡大をアピールしました。Heliosは、データセンター向けに設計され、多くのプロセッサを統合した高性能ユニットで、AIモデルや計算集約型のワークロードをトレーニングおよび実行するために使用されます。スー氏は、Heliosが「業界最高性能のAIラック」であり、世界の最も要求の厳しいフロンティアモデルを大規模にトレーニングおよび実行するために構築されたと述べました。Nvidiaはこれまでこの市場を支配してきましたが、Heliosの性能指標は、Vera Rubinを上回る可能性を示しています。HeliosはすでにOpenAI、Meta、Oracle、Anthropic、Microsoftなどの著名な顧客を持ち、マイクロソフトはAzureインフラをHeliosで拡張する計画を発表しました。AMDはまた、データセンター向けの新しいCPU「Venice-X」を発表し、2030年までにAIを支えるチップが全体のコンピューティング市場の大部分を占めると予測しています。